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PORTÁTILES
HP 250 G9 Intel Core i7-1255U -16Gb -1TB SSD -15.6″ HD – FreeDOS
Sistema operativo
FreeDOS 3.0
Familia del procesador
Procesador Intel® Core™ i7 de 12.ª generación
Procesador
Intel® Core™ i7-1255U (hasta 4,7 GHz con tecnología Intel® Turbo Boost, 12 MB de caché L3, 10 núcleos y 12 subprocesos) 1 2
Gráficos Intel® Iris® X
Memoria
16 GB de RAM DDR4-3200 MHz (1 x 16 GB)
Ranuras de memoria
2 SODIMM
Almacenamiento interno
Unidad de estado sólido PCIe® NVMe™ de 1 TB
Pantalla HD, antirreflectante, con bisel angosto, de 39,6 cm (15,6″) en diagonal, 250 nits y 45 % de NTSC (1366 x 768) 3 4 5
Tipo de batería
Iones de litio de 3 celdas y 41 Wh de larga duración HP
Duración de la batería
(La batería es interna y el cliente no puede reemplazarla. Servicio técnico por garantía.)
Inalámbrico
Combinación de Realtek Wi-Fi® RTL8822CE 802.11a/b/g/n/ac (2×2) y tarjeta inalámbrica con Bluetooth® 5
Color de producto
Plateado ceniza oscuro
Teclado
Teclado de tamaño completo con teclado numérico
Cámara
Cámara HD de 720p
Funciones de audio
Altavoces estéreo doble, micrófonos de doble arreglo
Dispositivo apuntador
Panel táctil con soporte de movimientos multitáctiles, pulsaciones habilitadas de forma predeterminada
Puertos
1 USB Type-C® con velocidad de señalización de 5 Gb/s; 2 USB Type-A con velocidad de señalización de 5 Gb/s; 1 alimentación de CA; 1 HDMI 1.4b; 1 conector estéreo para combinación de auriculares y micrófono
SKU: MD H250G9 -
IMPRESORAS, Tinta Contínua
IMPRESORA EPSON L1250 WIFI (SOLO IMPRESORA)
Descripción del producto
Impresora inalámbrica económica para familias y estudiantes. Ofrece costos de impresión ultrabajos gracias al sistema EcoTank de Epson que imprime 4.500 páginas a blanco y negro ó 7.500 páginas a color por cada juego de botellas de repuesto.
Diseñada para integrarse en su estilo de vida, está totalmente conectada con Wi-Fi, Wi-Fi Direct, y ofrece funciones de impresión móvil y copia/escaneo con cámara a través de la nueva aplicación Epson Smart Panel, además de ser compatible con operación por voz a través de Alexa y el Asistente de Google.
Con un diseño super compacto y tanques frontales, puede revisar los niveles de tinta con facilidad e instalar la impresora en el más pequeño de los lugares.
Impresión:
Tecnología de impresión: Inyección de tinta Heat-FreeTM MicroPiezo de 4 colores (CMYK).
Resolución máxima de impresión: Hasta 5.760 x 1.440 dpi.
Velocidad de impresión máxima: Negro 33 ppm y color 15 ppm (borrador, A4/carta).
Velocidad de impresión ISO: Negro 10 ppm y color 5 ppm (A4/carta).
Impresión inalámbrica desde dispositivos inteligentes: Epson Connect, Epson Smart Panel, aplicativos (iOS, Android), Epson Email Print, Remote Print Driver.
Conectividad: USB de alta velocidad (compatible con USB 2.0), Wi-Fi, Wi-Fi Direct.
Compatibilidad con Sistemas Operativos: Windows Vista / 7 / 8 / 8.1 /10 (32bit, 64bit) o más reciente (64bit); Windows Server 2003 «(SP2) o más reciente»; Mac OS X 10.7.5 o más reciente, Mac OS 11 o más reciente.
Manejo de papel y medios:
Tamaño máximo de impresión: 215.9 mm x 1.200 mm.
Tipos de papeles soportados: Papel normal, Papel especial Epson (Photo Glossy/Semi-gloss, Presentation Paper Matte, High Quality Ink Jet Paper y Sobres).
Tamaños de papeles soportados: Estándar: A4, Carta, Oficio (21,59 cm x 35,56 cm), México-Oficio (21,59 cm x 34,04 cm), Oficio 9 (21,49 cm x 31,5 cm), Folio (21,59 cm x 33,02 cm), Ejecutivo, Media Carta, A6 Sobres: #10 (105 mm x 241 mm) – Definido por el usuario: 54 mm x 86 mm – 215.9 mm x 1.200 mm.
Capacidad de carga: Alimentación trasera: hasta 100 hojas (A4/Carta).
General:
Software incluido: CD: Printer Driver, Epson Photo+.
Dimensiones: Abierto: 37.5 cm x 57.8 cm x 25.3 cm – Cerrado: 37.5 cm x 34.7 cm x 16.9 cm.
Peso: 2,9 kg.SKU: MD-IE1250 -
MAINBOARDS
MAINBOARD GIGABYTE B760M DS3H INTEL 12va & 13va DDR4
Motherboard Gigabyte B760M DS3H Intel 12va y 13va DDR4
La Motherboard Gigabyte B760M DS3H incluyen varios software útiles e intuitivos para ayudar a los usuarios a controlar todos los aspectos de la placa base y proporcionar un efecto de iluminación personalizable con una estética excepcional para adaptarse a su personalidad única.
Características:
Intel® Socket LGA 1700: compatible con procesadores de la serie 13.ª y 12.ª generación
Rendimiento incomparable: solución VRM digital híbrida de 6+2+1 fases
Dual Channel DDR4: 4*DIMMs Compatibilidad con módulo de memoria XMP
Almacenamiento de próxima generación: 2 conectores PCIe 4.0 x4 M.2
Protección térmica M.2: para garantizar el rendimiento de SSD M.2
EZ-Latch: Ranura PCIe 4.0×16 con diseño de liberación rápida
Redes rápidas: LAN de 2,5 GbE
Conectividad extendida: USB-C® trasero de 10 Gb/s, DP, HDMI
Smart Fan 6: cuenta con múltiples sensores de temperatura, cabezales de ventilador híbridos con FAN STOP
Q-Flash Plus: actualice el BIOS sin instalar la CPU, la memoria y la tarjeta gráficaEspecificaciones:
CPU
Zócalo LGA1700: Compatibilidad con los procesadores Intel® Core™, Pentium® Gold y Celeron® de 13.ª y 12.ª generación
La caché L3 varía con la CPUChipset
Intel® B760 ExpressMemoria
Compatible con DDR4 5333(O.C.)/ 5133(O.C.)/ 5000(O.C.)/ 4933(O.C.)/ 4800(O.C.)/ 4700(O.C.)/ 4600(O.C.)/ 4500(O.C.)/ 4400(O.C.)/ 4300( O.C.)/ 4266(O.C.)/ 4133(O.C.)/ 4000(O.C.)/ 3866(O.C.)/ 3800(O.C.)/ 3733(O.C.)/ 3666(O.C.)/ 3600(O.C.)/ 3466(O.C.)/ 3400( O.C.)/ 3333(O.C.)/ 3300(O.C.)/ 3200/ 3000/ 2933/ 2666/ 2400/ 2133 MT/s módulos de memoria
4 zócalos DDR DIMM que admiten hasta 128 GB (32 GB de capacidad DIMM individual) de memoria del sistema
Arquitectura de memoria de doble canal
Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8 sin búfer ECC (funcionan en modo no ECC)
Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 sin búfer sin ECC
Compatibilidad con módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP)Gráficos
Procesador de gráficos integrado: compatibilidad con gráficos Intel® HD:
1 puerto D-Sub, compatible con una resolución máxima de 1920×1200 a 60 Hz
1 puerto HDMI, compatible con una resolución máxima de 4096×2160 a 60 Hz
* Soporte para la versión HDMI 2.0 y HDCP 2.3.
1 x DisplayPort, compatible con una resolución máxima de 4096×2304 a 60 Hz
* Soporte para la versión DisplayPort 1.2 y HDCP 2.3
1 x DisplayPort, compatible con una resolución máxima de 4096×2304 a 60 Hz
* Soporte para la versión DisplayPort 1.2.
(Las especificaciones gráficas pueden variar según el soporte de la CPU).
Compatibilidad con hasta cuatro pantallas al mismo tiempoAudio
CÓDEC de audio Realtek®
Audio de alta definición
2/4/5.1/7.1 canales
* Puede cambiar la funcionalidad de un conector de audio utilizando el software de audio. Para configurar el audio de 7.1 canales, acceda al software de audio para la configuración de audio.
Compatibilidad con salida S/PDIFLAN
Chip LAN Realtek® de 2,5 GbE (2,5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps)Ranuras de expansión
1 x ranura PCI Express x16, compatible con PCIe 4.0 y funcionando a x16
2 x ranuras PCI Express x1, compatibles con PCIe 3.0 y funcionando a x1Interfaz de almacenamiento
1 x conector M.2 (Socket 3, clave M, compatible con SSD tipo 2280 PCIe 4.0 x4/x2) (M2A_CPU)
1 x conector M.2 (Socket 3, clave M, compatible con SSD tipo 2280 PCIe 4.0 x4/x2) (M2P_SB)
4 conectores SATA 6Gb/s
Compatibilidad con RAID 0, RAID 1, RAID 5 y RAID 10 para dispositivos de almacenamiento SATAUSB
Conjunto de chips:
1 x puerto USB Type-C® en el panel posterior, compatible con USB 3.2 Gen 2
5 puertos USB 3.2 Gen 1 (3 puertos en el panel posterior, 2 puertos disponibles a través del cabezal USB interno)
2 puertos USB 2.0/1.1 en el panel posterior
Conjunto de chips + 2 concentradores USB 2.0:
4 puertos USB 2.0/1.1 disponibles a través de los cabezales USB internosConectores de E/S internos
1 conector de alimentación principal ATX de 24 pines
1 conector de alimentación ATX 12V de 8 pines
1 cabezal de ventilador de CPU.
3 cabezales de ventilador del sistema
1 cabezal de tira de LED direccionable
1 cabezal de tira de LED RGB.
2 conectores M.2 Socket 3
4 conectores SATA 6Gb/s
1 encabezado del panel frontal
1 encabezado de audio del panel frontal
1 cabezal USB 3.2 Gen 1
2 cabezales USB 2.0/1.1
1 encabezado del módulo de plataforma segura (solo para el módulo GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0)
1 encabezado de puerto serie
1 cabezal de puerto paralelo
1 cabezal de salida S/PDIF
1 botón Q-Flash Plus
1 botón de reinicio.
1 x puente de reinicio
1 puente CMOS transparenteConectores del panel posterior
2 puertos USB 2.0/1.1
1 puerto para teclado/ratón PS/2
1 puerto D-Sub
1 puerto HDMI
2 puertos de visualización
3 puertos USB 3.2 Gen 1
1 x puerto USB Type-C®, compatible con USB 3.2 Gen 2
1 puerto RJ-45
3 conectores de audioControlador de E/S
Chip controlador de E/S iTE®
Monitoreo de H/W
Detección de voltaje
Detección de temperatura
Detección de velocidad del ventilador
Detección de caudal de agua de refrigeración
Advertencia de falla del ventilador
Control de velocidad del ventilador
* La compatibilidad con la función de control de velocidad del ventilador dependerá del enfriador que instale.BIOS
1 flash de 128 Mbits
Uso de BIOS AMI UEFI con licencia
PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0Características unicas
Compatibilidad con el Centro de control de GIGABYTE (GCC)
* Las aplicaciones disponibles en GCC pueden variar según el modelo de placa base. Las funciones admitidas de cada aplicación también pueden variar según las especificaciones de la placa base.
Soporte para Q-Flash
Soporte para Q-Flash PlusSoftware incluido
Software de gestión de ancho de banda LANSistema operativo
Compatibilidad con Windows 11 de 64 bits
Compatibilidad con Windows 10 de 64 bitsFactor de forma
factor de forma micro ATX; 24,4 cm × 24,4 cmSKU: MD-MBG760 -
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DISCOS DUROS, Externos 1Tb/2Tb/4Tb
DISCO DURO EXTERNO NETAC 1TB USB 3.0 (CLAVE DE SEGURIDAD)
DescripciónDisco portable con cifrado Netac K390 1Tb -Alta velocidad El K390 cuenta con una interfaz de transmisión de alta velocidad USB 3.0, retrocompatible con USB 2.0. -Entrada de contraseña con botón independiente Rastreo de ingreso de contraseña en la computadora. Evite que los piratas informáticos roben datos del disco duro mediante malware desde la terminal de la computadora. Admite contraseñas 0-12, diez millones de tipos de combinación. Un hacker debería pasar decenas de miles de años para descifrar información a este nivel técnico. -Encriptación de hardware AES256 El K390 adopta el cifrado de hardware AES256 militar de EEUU, modo de almacenamiento de texto cifrado, realiza el cifrado de hardware y lectura sincrónicamente. No hay posibilidad de agrietamiento por fuerza física. Seguridad que alcanza el estándar de nivel militar. -Amplia compatibilidad, plug and play Conecte el dispositivo sin necesidad de configurar, puede enchufar y usar directamente. Conectándose a una computadora Apple no es necesario formatear el disco duro, transfiera los datos libremente.
Datos técnicos: -Marca: Netac -Modelo: K390 -Capacidad: 1Tb -Tamaño: 130mm x 81mm x 18mm -Peso: 172g -Interfaz: USB 3.0 -S.O.: WinXP/7/8/10+; MacOS10.4+; Linux2.4.x+
SKU: MD-DEC1TB -
FUENTES DE PODER, Fuentes Gamers / Reales
FUENTE DE PODER REAL GAMEMAX GX850W (Certificada) PLUS GOLD
FUENTES DE PODER, Fuentes Gamers / RealesFUENTE DE PODER REAL GAMEMAX GX850W (Certificada) PLUS GOLD
Fuente de alimentación GameMax GX-850 80+ Gold ATX, una de las innovadoras bases de diseño Gold en Platinum Level, LLC y circuito DC-DC, la eficiencia clásica superior al 92%, la tecnología de cable libre presentada.
Fuente de alimentación de la serie GameMax GX con certificación 80+ Gold que ofrece un gran valor a los jugadores y creadores de sistemas, el ventilador FDB reduce el calor durante cargas pesadas y mantiene bajo el nivel de ruido. Diseñado con estabilidad y durabilidad, ¡la serie GX es la elección perfecta para alimentar sus sistemas!+ LLC+DC–DC de alta eficiencia 80+ Gold APFC Certified
+ Inductor de almacenamiento de energía integrado DC-DC, silencioso y altamente eficiente
+ Entrada de voltaje completo de 100-240Vac
+ Múltiples interfaces PCIE compatibles con las últimas tarjetas gráficas
+ Condensador sólido integrado , Salida de módulo de cable libre, menor pérdida de potencia
+ El condensador de resonancia Farad es estable y eficiente
+ 105 ℃ el condensador principal tiene una larga vida útil y una salida suave
+ El ventilador con control de temperatura es extremadamente silencioso
+ Total SEIS niveles de protección, OTP, OCP, SCP, OVP, UVP, OPP
+ Todo negro plano línea de salida de cobre puro, eficiente y potente
+ Componentes producidos por SMT, disipación de calor rápida y más estable
SKU: MD-FRG850W
Mainboards
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MAINBOARDS
MAINBOARD GIGABYTE B760M DS3H INTEL 12va & 13va DDR4
Motherboard Gigabyte B760M DS3H Intel 12va y 13va DDR4
La Motherboard Gigabyte B760M DS3H incluyen varios software útiles e intuitivos para ayudar a los usuarios a controlar todos los aspectos de la placa base y proporcionar un efecto de iluminación personalizable con una estética excepcional para adaptarse a su personalidad única.
Características:
Intel® Socket LGA 1700: compatible con procesadores de la serie 13.ª y 12.ª generación
Rendimiento incomparable: solución VRM digital híbrida de 6+2+1 fases
Dual Channel DDR4: 4*DIMMs Compatibilidad con módulo de memoria XMP
Almacenamiento de próxima generación: 2 conectores PCIe 4.0 x4 M.2
Protección térmica M.2: para garantizar el rendimiento de SSD M.2
EZ-Latch: Ranura PCIe 4.0×16 con diseño de liberación rápida
Redes rápidas: LAN de 2,5 GbE
Conectividad extendida: USB-C® trasero de 10 Gb/s, DP, HDMI
Smart Fan 6: cuenta con múltiples sensores de temperatura, cabezales de ventilador híbridos con FAN STOP
Q-Flash Plus: actualice el BIOS sin instalar la CPU, la memoria y la tarjeta gráficaEspecificaciones:
CPU
Zócalo LGA1700: Compatibilidad con los procesadores Intel® Core™, Pentium® Gold y Celeron® de 13.ª y 12.ª generación
La caché L3 varía con la CPUChipset
Intel® B760 ExpressMemoria
Compatible con DDR4 5333(O.C.)/ 5133(O.C.)/ 5000(O.C.)/ 4933(O.C.)/ 4800(O.C.)/ 4700(O.C.)/ 4600(O.C.)/ 4500(O.C.)/ 4400(O.C.)/ 4300( O.C.)/ 4266(O.C.)/ 4133(O.C.)/ 4000(O.C.)/ 3866(O.C.)/ 3800(O.C.)/ 3733(O.C.)/ 3666(O.C.)/ 3600(O.C.)/ 3466(O.C.)/ 3400( O.C.)/ 3333(O.C.)/ 3300(O.C.)/ 3200/ 3000/ 2933/ 2666/ 2400/ 2133 MT/s módulos de memoria
4 zócalos DDR DIMM que admiten hasta 128 GB (32 GB de capacidad DIMM individual) de memoria del sistema
Arquitectura de memoria de doble canal
Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8 sin búfer ECC (funcionan en modo no ECC)
Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 sin búfer sin ECC
Compatibilidad con módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP)Gráficos
Procesador de gráficos integrado: compatibilidad con gráficos Intel® HD:
1 puerto D-Sub, compatible con una resolución máxima de 1920×1200 a 60 Hz
1 puerto HDMI, compatible con una resolución máxima de 4096×2160 a 60 Hz
* Soporte para la versión HDMI 2.0 y HDCP 2.3.
1 x DisplayPort, compatible con una resolución máxima de 4096×2304 a 60 Hz
* Soporte para la versión DisplayPort 1.2 y HDCP 2.3
1 x DisplayPort, compatible con una resolución máxima de 4096×2304 a 60 Hz
* Soporte para la versión DisplayPort 1.2.
(Las especificaciones gráficas pueden variar según el soporte de la CPU).
Compatibilidad con hasta cuatro pantallas al mismo tiempoAudio
CÓDEC de audio Realtek®
Audio de alta definición
2/4/5.1/7.1 canales
* Puede cambiar la funcionalidad de un conector de audio utilizando el software de audio. Para configurar el audio de 7.1 canales, acceda al software de audio para la configuración de audio.
Compatibilidad con salida S/PDIFLAN
Chip LAN Realtek® de 2,5 GbE (2,5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps)Ranuras de expansión
1 x ranura PCI Express x16, compatible con PCIe 4.0 y funcionando a x16
2 x ranuras PCI Express x1, compatibles con PCIe 3.0 y funcionando a x1Interfaz de almacenamiento
1 x conector M.2 (Socket 3, clave M, compatible con SSD tipo 2280 PCIe 4.0 x4/x2) (M2A_CPU)
1 x conector M.2 (Socket 3, clave M, compatible con SSD tipo 2280 PCIe 4.0 x4/x2) (M2P_SB)
4 conectores SATA 6Gb/s
Compatibilidad con RAID 0, RAID 1, RAID 5 y RAID 10 para dispositivos de almacenamiento SATAUSB
Conjunto de chips:
1 x puerto USB Type-C® en el panel posterior, compatible con USB 3.2 Gen 2
5 puertos USB 3.2 Gen 1 (3 puertos en el panel posterior, 2 puertos disponibles a través del cabezal USB interno)
2 puertos USB 2.0/1.1 en el panel posterior
Conjunto de chips + 2 concentradores USB 2.0:
4 puertos USB 2.0/1.1 disponibles a través de los cabezales USB internosConectores de E/S internos
1 conector de alimentación principal ATX de 24 pines
1 conector de alimentación ATX 12V de 8 pines
1 cabezal de ventilador de CPU.
3 cabezales de ventilador del sistema
1 cabezal de tira de LED direccionable
1 cabezal de tira de LED RGB.
2 conectores M.2 Socket 3
4 conectores SATA 6Gb/s
1 encabezado del panel frontal
1 encabezado de audio del panel frontal
1 cabezal USB 3.2 Gen 1
2 cabezales USB 2.0/1.1
1 encabezado del módulo de plataforma segura (solo para el módulo GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0)
1 encabezado de puerto serie
1 cabezal de puerto paralelo
1 cabezal de salida S/PDIF
1 botón Q-Flash Plus
1 botón de reinicio.
1 x puente de reinicio
1 puente CMOS transparenteConectores del panel posterior
2 puertos USB 2.0/1.1
1 puerto para teclado/ratón PS/2
1 puerto D-Sub
1 puerto HDMI
2 puertos de visualización
3 puertos USB 3.2 Gen 1
1 x puerto USB Type-C®, compatible con USB 3.2 Gen 2
1 puerto RJ-45
3 conectores de audioControlador de E/S
Chip controlador de E/S iTE®
Monitoreo de H/W
Detección de voltaje
Detección de temperatura
Detección de velocidad del ventilador
Detección de caudal de agua de refrigeración
Advertencia de falla del ventilador
Control de velocidad del ventilador
* La compatibilidad con la función de control de velocidad del ventilador dependerá del enfriador que instale.BIOS
1 flash de 128 Mbits
Uso de BIOS AMI UEFI con licencia
PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0Características unicas
Compatibilidad con el Centro de control de GIGABYTE (GCC)
* Las aplicaciones disponibles en GCC pueden variar según el modelo de placa base. Las funciones admitidas de cada aplicación también pueden variar según las especificaciones de la placa base.
Soporte para Q-Flash
Soporte para Q-Flash PlusSoftware incluido
Software de gestión de ancho de banda LANSistema operativo
Compatibilidad con Windows 11 de 64 bits
Compatibilidad con Windows 10 de 64 bitsFactor de forma
factor de forma micro ATX; 24,4 cm × 24,4 cmSKU: MD-MBG760 -
MAINBOARDS
MAINBOARD GIGABYTE B560M DS3H AC (Wifi) LGA 1200
Admite procesadores Intel Core Series de 11.a y 10.a generación
DDR4 sin búfer no ECC de doble canal, 4 DIMM
Solución VRM digital directa de 6 + 2 fases con MOSFET de bajo RDS
Doble ultrarrápido NVMe PCIe 4.0 / 3.0 * x4 M.2
MAS INFORMACION …
https://www.gigabyte.com/ar/Motherboard/B560M-DS3H-AC-rev-1x#kf
SKU: MD-MGB560 -
MAINBOARDS, MB H510
MAINBOARD BIOSTAR H510MH 2.0
MAINBOARD BIOSTAR H510MH 2.0
- Supports 10th/11th Generation Intel Core™ Processor
- Intel H510 single chip architecture
- Supports 2-DIMM DDR4- 3200/ 2933/ 2666/ 2400/2133/ 1866 up to 64 GB Memory
- Supports PCIe M.2 (32Gb/s)
- Supports PCIe 4.0
- Supports USB 3.2 Gen1
SKU: MD-MB510 -
MAINBOARDS, MB H610
MAINBOARD ASUS H610M-K D4 M.2 12VA GEN LGA1700 12va Gen.
MAINBORAD ASUS H610M-K D4 M.2 12VA GEN LGA1700 12va Gen.
La placa base ASUS PRIME H610M-E D4 está diseñada para soportar los procesadores Intel de 12ª generación en el socket LGA 1700. Permitirá el montaje de una configuración de juego a un coste controlado. Oficina, multimedia, multitarea, creación multimedia ligera, es la solución ideal para diseñar un PC familiar versátil. También admite memoria RAM DDR4, tarjetas gráficas PCI-Express 4.0 16x, unidades SATA 6 Gb/s y M.2 PCIe NVMe y periféricos USB 3.0 y USB 3.1.
SKU: MD-MBA610 -
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